ウェーハの仮接着・仮解答システム 市場概要
ウェーハの仮接着・仮解答システムは、半導体製造業界において有望な展望を有している。同市場は、主にハイパフォーマンス・コンピューティング、人工知能、モノのインターネットなどの新興技術によって継続的に拡大している。ウェーハの仮接着・仮解答システムは、ウェーハの完全性を確保するために、ウェーハを支持基板に仮接着・仮解答し、その後、ウェーハの完全性を確保するために、ウェーハを支持基板に仮接着・仮解答します。これは高度なパッケージングや集積回路製造に不可欠であり、市場の強い需要につながっている。今後の開発には、半導体市場の拡大する需要に対応するため、生産コストを削減しつつ、ウェーハの小型化・薄型化の製造ニーズに対応するためのシステム自動化と精度の向上が含まれる。
QYResearchが発行した新しい市場調査レポート「ウェーハの仮接着・仮解答システムの世界市場レポート 2023-2029年」によると、ウェーハの仮接着・仮接合システムの世界市場規模は2029年までに461百万米ドルに達し、予測期間中の年平均成長率は5.2％と予測されています。
図. ウェーハの仮接着・仮解答システム 製品写真
図. ウェーハの仮接着・仮解答システムの世界市場規模（百万米ドル）、2018年〜2029年
QYResearch社の調査に基づいているか、含まれています：ウェーハの仮接着・仮解答システムの世界市場レポート 2023-2029
市場促進要因
1.3次元ICスタッキングやウェーハレベル・パッケージングなど、先進的な半導体パッケージング技術に対する需要の高まりが、ウェーハの仮接着・仮解答システムに対するニーズを後押ししている。
2.MEMS（微小電気機械システム）業界において、デバイスの性能と歩留まりを向上させるため、一時的接合ソリューションの採用が増加している。
3.フォトニクスやオプトエレクトロニクス分野での新たなアプリケーション。仮圧着は、フォトニック集積回路（PIC）などのデバイスの効率的な製造プロセスを可能にする。
制約
1.ウェーハの仮接着・ 仮解答システムに関連する高額な初期設備投資と運用コストは、一部のメーカーにとって参入の大きな障壁となる可能性がある。
2.プロセスの複雑さと、デボンディング時の潜在的な歩留まり低下が、特に大量生産環境において、これらのシステムの採用を躊躇させる可能性がある。
機会
1.先進運転支援システム（ADAS）や電気自動車向け半導体部品への自動車産業の依存度が高まっているため、仮接合ソリューションには大きな成長機会がある。
2.電子機器の継続的な小型化と、より小型で電力効率の高いチップの需要は、ウェーハの仮接着・仮解答システムにとって有利な市場環境を生み出している。
3.より効率的な接着剤や剥離方法の導入など、材料やプロセス技術における継続的な開発は、これらのシステムの性能と費用対効果を高める機会を提供する。
図. ウェーハの仮接着・仮解答システムの世界市場規模、上位5社で全体の75%を占める
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本レポートでは、ウェーハの仮接着・仮解答システムの主要メーカーであるEV Group、SUSS MicroTec、東京エレクトロン、Applied Microengineering、Nidec Machinetoolなどを紹介している。
2022年には、世界のウェーハの仮接着・仮解答システムの上位5社が売上高で市場シェアの75％を占める。上図は、ウェーハの仮接着・仮解答システムにおける主要プレイヤーの売上高ランキングである。
図. ウェーハの仮接着・仮解答システムの世界市場規模、製品セグメント別内訳
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製品タイプ別では、全自動タイプが最大のセグメントで、83％のシェアを占めている、
図. ウェーハの仮接着・仮解答システムの世界市場規模、アプリケーションセグメント別分割
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製品の用途別では、MEMSが最大の用途であり、36％のシェアを占めている、
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