2024年9月30日に、QYResearchは「HTCCパッケージ―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、HTCCパッケージの世界市場について分析し、主に総販売量、売上、価格、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てています。また、地域別、国別、製品タイプ別、用途別の分析も行っています。HTCCパッケージの市場規模を2019年から2030年までの販売量と売上高に基づいて推計と予測しています。定量分析と定性分析の両方を提供することで、企業がビジネス成長戦略を策定し、競争環境を評価し、市場位置を分析し、HTCCパッケージ関連情報に基づいてビジネス上の意思決定を行うことができます。
1.HTCCパッケージとは
HTCC基板とは、高温同時焼成セラミックス基板のことで、セラミックスに高融点特性を持つタングステンやモリブデンなどの金属パターンを共焼成して得られる多層セラミックス基板の一種です。一般的に、HTCC基板の焼成温度は1500～1600℃である。HTCC基板は、高強度、良好な放熱性、高信頼性の特性を提供する。この技術は、軍用電子機器、MEMS、マイクロプロセッサー、RFアプリケーションなどのエレクトロニクス産業向けの多層パッケージにも使用されている。
2023年におけるHTCCパッケージ（HTCC Package）の世界市場規模は、2781百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、年間平均成長率（CAGR）6.9％で成長し、2030年までに4541.9百万米ドルに達すると予測されている。
HTCCパッケージの世界の主要メーカーは、京セラ、Sinopack & CETC 13、NGK/NTKなどである。上位3社で約80％のシェアを占めている。最大の生産地は日本で、シェアは約70％、次いで中国が24％、北米が3％である。最大市場はアジア太平洋地域で約89％のシェアを占め、次いで北米が約7％、欧州が約2％のシェアを占めている。
2.本レポートに含むメーカー
HTCCパッケージの世界の主要企業には：Kyocera、Maruwa、NGK/NTK、Egide、NEO Tech、AdTech Ceramics、Ametek、Electronic Products, Inc. （EPI）、SoarTech、CETC 43 （Shengda Electronics）、Jiangsu Yixing Electronics、Chaozhou Three-Circle （Group）、Hebei Sinopack Electronic Tech & CETC 13、Beijing BDStar Navigation （Glead）、Fujian Minhang Electronics、RF Materials （METALLIFE）、CETC 55、Qingdao Kerry Electronics、Hebei Dingci Electronic、Shanghai Xintao Weixing Materials、Shenzhen Zhongao New Porcelain Technology、Hefei Euphony Electronic Package、Fujian Nanping Sanjin Electronics、Shenzhen Cijin Technology
上記メーカーの企業情報、HTCCパッケージ販売量、売上、粗利益など記載されています。
HTCCパッケージが下記製品タイプとアプリケーション別に分けられます：
製品別：HTCC Ceramic Shell/Housings、HTCC Ceramic PKG、HTCC Ceramic Substrates
アプリケーション別：Communication Package、Industrial、Aerospace and Military、Consumer Electronics、Automotive Electronics、Others
また、本レポートは地域別でHTCCパッケージの市場概要（販売量、売上高（2019-2030）などを分析しています。具体的には、下記国・地域が含まれています。
北米：アメリカ、カナダ
ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア、その他のヨーロッパ地域
アジア太平洋地域：中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域
ラテンアメリカ：メキシコ、ブラジル、その他のラテンアメリカ地域
中東とアフリカ：トルコ、サウジアラビア、アラブ首長国連邦、その他の中東及びアフリカ地域
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https://www.qyresearch.co.jp/reports/790575/htcc-package
【総目録】
第1章：HTCCパッケージの製品概要、世界の市場規模予測、売上、販売量、価格について紹介する。また、最新の市場動向、推進力、機会、および業界メーカーが直面する課題とリスク、市場の制約を分析する。（2019～2030）
第2章：HTCCパッケージメーカーの競合分析、トップ5社とトップ10社の売上ランキング、HTCCパッケージの製造拠点と本社所在地、製品、価格、販売量および売上の市場シェア、最新の開発計画、合併および買収情報など、詳細な分析を提供する。（2019～2024）
第3章：製品別の分析を提供し、世界のHTCCパッケージの売上、売上市場シェア、販売量、販売量市場シェア、価格（2019年から2030年まで）を含む。
第4章：用途別の分析を提供し、世界のHTCCパッケージの売上、売上市場シェア、販売量、販売量市場シェア、価格（2019年から2030年まで）を含む。
第5章：地域別でのHTCCパッケージの売上、販売量、価格を紹介します。各地域の市場規模、市場開発、将来展望、市場空間を紹介する。（2019～2030）
第6章：国別でのHTCCパッケージの売上成長トレンド、売上、販売量を紹介します。各国・地域の製品別と用途別の主要データを提供する。（2019～2030）
第7章：HTCCパッケージ市場における主要企業情報を提供し、会社概要と事業概要を詳細に紹介する。HTCCパッケージの販売量、売上高、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発などが含まれる。（2019～2024）
第8章：業界の上流、中流、下流を含む業界チェーンを分析します。また、販売モデルや流通チャネルについても分析する。
第9章：研究成果と結論。
第10章：付録。
3.本レポートがもたらすもの：
世界のHTCCパッケージ消費量を主要地域／国、製品タイプ、用途別に、2019年から2023年までの過去データ、および2030年までの予測データを調査・分析する。
様々なセグメントを識別することによって、HTCCパッケージ市場の構造を理解します。
HTCCパッケージの世界の主要なメーカーに焦点を当て、販売量、価値、市場シェア、市場競争状況、SWOT分析、今後数年間の開発計画を定義、記述、分析します。
個々の成長動向、将来展望および市場全体への貢献度に関してHTCCパッケージを分析する。
市場の成長に影響を与える主要な要因（成長性、機会、ドライバー、業界特有の課題、リスク）に関する詳細情報を共有する。
主要地域/国のHTCCパッケージサブマーケットの消費量を予測する。
市場における拡張、契約、新製品発表、買収などの競合の動きを分析する。
主要プレイヤーを戦略的にプロファイグし、その成長戦略を総合的に分析する。
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